14:45 〜 15:00
[20p-C306-6] 酸化処理を施した4H-SiCの表面再結合速度
キーワード:シリコンカーバイド、半導体
キャリアライフタイムτの値はSiCバイポーラデバイスにおいて、デバイス性能を左右する重要なパラメータである。また、τの制限因子の中には表面再結合が存在しており、定量的な値を得ることがデバイス設計に不可欠である。本研究では、酸化処理およびpost-oxidation annealing (POA)を施した4H-SiCに対して、表面再結合速度Sの解析を行った。
一般セッション(口頭講演)
15 結晶工学 » 15.6 IV族系化合物(SiC)
2022年9月20日(火) 13:30 〜 15:45 C306 (C306)
浅田 聡志(電中研)
14:45 〜 15:00
キーワード:シリコンカーバイド、半導体