2022年第83回応用物理学会秋季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

3 光・フォトニクス » 3.6 レーザープロセシング(旧3.7)

[21a-A306-1~9] 3.6 レーザープロセシング(旧3.7)

2022年9月21日(水) 09:00 〜 11:30 A306 (A306)

谷 峻太郎(東大)、伊藤 佑介(東大)

09:45 〜 10:00

[21a-A306-4] 中赤外Er:YAPレーザーを用いた樹脂フィルムおよび生体試料の切断加工

上原 日和1、安原 亮1、シー チュエン1、村上 政直2、小西 大介2、大友 康平3,4,5、渡我部 ゆき3,4、石井 宏和3,4、堤 元佐3,4、根本 知己3,4 (1.核融合研、2.三星ダイヤモンド工業(株)、3.生命創成探究センター、4.生理研、5.順天堂大)

キーワード:中赤外レーザー加工、樹脂材料、生体材料

著者らが独自開発した波長2.92 μmのEr3+添加イットリウム・アルミニウム・ペロブスカイト(Er:YAP)レーザーは、小型・堅牢・低コストでありながら高出力・高ビーム品位な連続波動作が可能である。
今回、Er:YAPレーザーを光源利用した樹脂加工技術を新たに提案し、7種類の汎用的な樹脂フィルムに対して連続発振での高速スキャン加工を実証した。加工検証の結果から、高スループットな樹脂フィルム切断手法としての利用可能性が示唆された。また、当該レーザー加工法の生体組織への適用も実証した。