[21a-C206-1~13] 13.1 Fundamental properties, surface and interface, and simulations of Si related materials

[21a-C206-4] Sticking behavior of trace metals onto silicon wafer surface due to change in water pH

〇Masato Nakatsu¹ (1.United Semiconductor Japan Co.,Ltd.)

Keywords:silicon wafer, trace metals in pure water, pH

純水中に極微量金属が存在した場合、金属種によってウエーハに付着する量は大きく違う。NaやK等のアルカリ金属及びMoやW等酸化物イオンとなる金属はウエーハに付着せず、その他の金属においてはウエーハへの付着量に大きな差はない。純水からのウエーハへの付着に関してはこの通りであるが、実際のWET工程では純水だけでウエーハを洗浄するわけではなく、SC-1やSC-2等アルカリ～酸領域まで大きくpHは変化するので、純水(中性)だけを評価しても不充分である。そこで、アンモニア、硝酸を用いpHを変化させ、極微量金属のウエーハへの付着量を求め、実際のWET工程での影響に関する基礎データを得た。