[21p-A301-1~13] 1.3 Novel technologies and interdisciplinary engineering

[21p-A301-8] Process Development of Thinning for Semiconductor Laser Diode

〇(M1)Yuuki Tsuji¹, Tegyu Woo¹, Syouhei Lin¹, Joji Maeda¹, Tarou Itatani², Takeru Amano² (1.Tokyo Univ. Science, 2.AIST)

Keywords:semiconductor laser, CPO, heat dissipation

大規模データセンタ等において、通信の大容量・省電力化が課題となっている。この問題を解決するために、我々は、光源内蔵型コパッケージ（CPO）技術の研究を行っている。厚さ110µmの光通信用DFBレーザを、機械式研磨と化学的機械研磨によって厚さ60µm以下に研磨し、AuGe電極を蒸着して薄膜半導体光源とした。半導体レーザを薄膜化することで、放熱特性が大幅に向上し、システム全体の省電力化が期待される。