[21p-A304-1~13] 11.2 薄膜，厚膜，テープ作製プロセスおよび結晶成長

[21p-A304-5] BHO 添加によるGdBCO 薄膜中でのナノロッド-層状構造転移

〇松本 要¹、栗林 晃宏¹、園田 優斗¹、堀出 朋哉¹、一瀬 中² (1.九工大、2.電中研)

キーワード：超伝導体、臨界温度、人工ピン

REBCO線材におけるAPC の体積分率の上限は5～10%程度である。もしREBCO線材においてNbTi線材中のα-Tiの体積分率（25％）と同レベルまでAPC 導入が可能となるならば，より高いJc 性能が得られると期待される。しかし現時点では，REBCO 線材におけるAPC 濃度の上限が5%程度であることは実験的に明らかであるが，その原因については詳しく理解されていない。そこで本研究においては，APC 濃度が5％近傍であるREBCO 薄膜の微細組織や局所歪分布を調べ，問題を解決するための糸口を明らかにすることを目的とした。