[22a-A102-1~11] 13.5 デバイス／配線／集積化技術

△ [22a-A102-9] スピン量子ビット読み出し回路高密度化に向けた極低温アクティブインダクタに関する研究

〇二谷 時緒¹、溝口 来成¹、神岡 純¹、米田 淳¹、小寺 哲夫¹ (1.東工大工)

キーワード：シリコン量子コンピュータ、スピン量子ビット、MOSFET

シリコン量子ビットは大規模な集積化に適しているが、量子ビット読み出し回路に利用されるコイルの物理的な大きさが将来的な集積化の障害となる懸念がある。本研究ではMOSFETを用いたアクティブインダクタ回路でコイルを置き換えて、極低温下で実装することを目的とし、実験を行った。MOSFET単体の極低温下の高周波特性から極低温アクティブインダクタ回路の動作を推定し、読み出し回路に利用できるインダクタンス値を得ることに成功した。