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[22a-A307-4] 常温接合法を用いた同一極性基板の評価
キーワード：常温接合
同極性基板を用いた室温接合において，接合界面抵抗を低減するために高速電子ビーム（FAB）の照射条件を変化させながら検討した。本研究では、真空度は7.5×10-6 Pa、FAB照射角度は45°に固定した。その他のFAB照射条件（印加電圧、照射時間）を変化させ、接合実験を行い、試料の電気特性を評価した。その結果、すべての試料が非直線形ショットキーI-V曲線を示した。しかし，FABの印加電圧が最も高く，照射時間が最も長い条件(1.0 kV, 6 min)では，I-V特性はオーミック的な線形性を示し，接合抵抗は最も低くなった。