[22p-C105-1~17] 1.6 超音波

△ [22p-C105-12] 圧電薄板/ダイヤモンド基板構造上の縦型漏洩弾性表面波共振特性の解析

〇(M1)原 尚斗¹、鈴木 雅視¹、垣尾 省司¹、山本 泰司² (1.山梨大、2.山本エイデック)

キーワード：弾性表面波デバイス、異種材料接合

縦型漏洩弾性表面波(LLSAW)は，位相速度が速く，SAWデバイスの高周波化に有利であるが，伝搬減衰が大きく，Q値が低い問題点がある．本報告では，支持基板として位相速度が非常に速いダイヤモンドを採用し，圧電薄板と接合させた構造上を伝搬するLLSAWの共振特性を有限要素法により解析した結果を報告する．LN薄板との接合構造で，LTよりも19 dB大きいアドミタンス比と約3倍大きい比帯域幅を示した．