[23a-P05-1~1] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

[23a-P05-1] NEMS極狭域真空封止に向けた気相エッチング透過膜の検討

〇三浦 篤志¹、島岡 敬一¹、舟山 啓太¹、田中 宏哉¹、田所 幸浩¹ (1.豊田中研)

キーワード：透過膜、真空封止

アルコールとHFの混合ガスは多孔質Poly-Si膜を透過するため、SiO2犠牲層上に多孔質Poly-Si を成膜しSiO2をエッチングすることで空隙を作 製できる。透過膜の厚さや大きさは膜の強度に影響するため、膜の構造諸元の明確化は空隙を形成する際の重要な検討項目である。そこで、 異なる厚さtと幅wの多孔質Poly-Si 透過膜を用いてSiO2犠牲層を気相エッチングにより除去して空隙を形成し、プロセス中に生じる膜の形状の 変化を調べた。