The 83rd JSAP Autumn Meeting 2022

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13 Semiconductors » 13.4 Si processing /Si based thin film / MEMS / Equipment technology

[23a-P05-1~1] 13.4 Si processing /Si based thin film / MEMS / Equipment technology

Fri. Sep 23, 2022 9:30 AM - 11:30 AM P05 (Arena)

9:30 AM - 11:30 AM

[23a-P05-1] A Consideration of Vapor-Permeable Membrane Structure for NEMS Vacuum Packaging in Narrow Space

Atsushi Miura1, Keiichi Shimaoka1, Keita Funayama1, Hiroya Tanaka1, Yukihiro Tadokoro1 (1.TOYOTA CRDL)

Keywords:Permeable Membrane, Vacuum Packaging

アルコールとHFの混合ガスは多孔質Poly-Si膜を透過するため、SiO2犠牲層上に多孔質Poly-Si を成膜しSiO2をエッチングすることで空隙を作 製できる。透過膜の厚さや大きさは膜の強度に影響するため、膜の構造諸元の明確化は空隙を形成する際の重要な検討項目である。そこで、 異なる厚さtと幅wの多孔質Poly-Si 透過膜を用いてSiO2犠牲層を気相エッチングにより除去して空隙を形成し、プロセス中に生じる膜の形状の 変化を調べた。