[22p-E106-1~15] 1.4 Energy conversion, storage, resources and environment

△ [22p-E106-4] Application of Nickel Micro-Plating Bonding (NMPB) Technology to Crystalline Silicon Solar Cell Interconnection

〇Xinguang Yu¹, Zhi Fu¹, Isamu Morisako¹, Keiko Koshiba¹, Tomonori Iizuka¹, Kohei Tatsumi¹ (1.Waseda Univ.)

Keywords:solar cell, interconnection, Ni micro-plating bonding

太陽電池を組み立てる為のインターコネクションの長期信頼性は、デバイスが最大20年間継続して動作することを保証する為に重要である。結晶系太陽電池モジュールのほとんどは、腐食やインターコネクションの破損により故障することが報告されている。この為、インターコネクションの改善が必要である。従来の低融点材料はんだの代わり、本研究室では新しい接合方法として耐熱性と耐食性に優れた Ni を用いた Ni マイクロメッキ接合(Nickel Micro-Plating Bonding: NMPB)の提案・実験を行ってきた。前回の発表では、温度サイクル試験と高温高湿試験を用いて、NMPB によって接合された太陽電池インタコネクションの長期信頼性を評価した。今回、NMPB 太陽電池インターコネクションの断面観察と接合強度の調査を行なった。