[23p-D214-1~19] 11.5 Junction and circuit fabrication process, digital applications

[23p-D214-3] Development of 3D wiring integration for qubit with Josephson Parametric Oscillator

〇Kunihiko Ishihara^1,2, Suguru Watanabe^1,2, Akira Miyata^1,2, Tsuyoshi Yamamoto^1,2, Katsumi Kikuchi^1,2 (1.NEC, 2.AIST)

Keywords:superconducting quantum bit, Josephson parametric oscillator, 3D wiring integration

我々はジョセフソンパラメトリック発振器（JPO）を量子ビットに用いた多ビット量子チップの開発を進めている。本発表では、多ビット化における課題を解決する３次元立体配線技術のうち、主にワイヤーボンディングを不要としたソケット/ピンによる極低温下での高周波信号取り出し技術の開発について述べたのち、最終的に量子ビットの基礎的な動作を確認したのでその結果について報告する。