09:30 〜 09:45
[24a-E302-3] EID AlGaN/GaN MOS-HEMTのノーマリオフ動作実証
キーワード:半導体、GaN、HEMT
AlGaN/GaNヘテロ界面の2DEGを、SiO2膜堆積とその直後の高温熱処理プロセスによって制御する新規技術を開発した。本報告では、この技術をドリフト領域に適用した新規のHEMT構造を提案する。さらに、これをSi基板上に作製し高耐圧/低オン抵抗のノーマリオフ動作を実証した。
一般セッション(口頭講演)
CS コードシェアセッション » 【CS.9】 13.7 化合物及びパワーデバイス・プロセス技術・評価、15.6 IV族系化合物(SiC)のコードシェアセッション
09:30 〜 09:45
キーワード:半導体、GaN、HEMT