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△ [24a-E302-7] 酸化・還元反応制御に基づく高品質SiO2/GaN MOS構造の形成
キーワード:GaN、半導体、MOSデバイス
我々はこれまでにSiO2/GaN 構造に対して酸素熱処理(O2-PDA)を行い,安定なGaOx界面層を形成した後,水素熱処理(FGA)を行うことで,界面特性が改善することを報告した.しかし,過剰なFGAでは,GaOx層の還元により正の固定電荷が生成してしまう.従ってO2-PDA,FGA条件の最適化が必要であり,本研究では良好な界面特性および信頼性の両立を目指し,最適条件を調査したので報告する.