The 69th JSAP Spring Meeting 2022

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Oral presentation

13 Semiconductors » 13.4 Si processing /Si based thin film / MEMS / Equipment technology

[24p-E103-1~17] 13.4 Si processing /Si based thin film / MEMS / Equipment technology

Thu. Mar 24, 2022 1:30 PM - 6:00 PM E103 (E103)

Yan Wu(Nihon Univ.), Katsunori Makihara(Nagoya Univ.)

4:00 PM - 4:15 PM

[24p-E103-10] Experimental Considerations for Integration Method of Si Thin-Film Microchips Fluidic Self-Assembly

〇(B)Yutaka Fujita1, Shoji Ishihara1, Katsuaki Tanabe1 (1.Kyoto Univ.)

Keywords:fluidic self assembly, semiconductor

流体自己集積は基板(リリーサ基板)上に作成された薄膜状デバイスを液体中で単離し,標的のホスト基板(レシーバ基板)上に集積させる手法であり,光・電子デバイス製造プロセスに求められる,高性能化のための高密度化・微小化や低コスト化のための生産効率の向上を満足させうる技術である.本研究では,リリーサ基板上に作成した厚さ200 nmのSi薄膜の単離手法の確立と,レシーバ基板への効率的な集積技術について検討を行った.