2022年第69回応用物理学会春季学術講演会

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シンポジウム(口頭講演)

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[24p-E304-1~10] 二次元材料を集積回路に!

2022年3月24日(木) 13:00 〜 17:45 E304 (E304)

吹留 博一(東北大)、松木 武雄(産総研)

14:30 〜 14:45

[24p-E304-5] ホスフィン分子の極薄膜形成によるMoS2への電子ドーピング

〇四谷 祥太郎1、津留崎 陽大1、吉村 武1、藤村 紀文1、桐谷 乃輔1 (1.阪府大院)

キーワード:遷移金属ダイカルコゲナイド、二次元半導体

遷移金属ダイカルコゲナイドは二次元半導体材料として研究が進められている。我々は、デバイスの特性変調や新奇物性の発現を目的として、溶液処理によるドーピング手法に注目をしている。この手法は、溶液を用いていることから、レジストパターンを利用した局所ドーピングやスケーラブルな処理法への展開も視野に入れられる。しかし、これまでの溶液処理による分子処理法の多くは、表面平坦性が低くデバイス応用への用途が限られていた。本研究では、高い平坦性を維持した有機処理によるドーピング法について検討した。