[25p-E202-1~15] 21.1 合同セッションＫ 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」

△ [25p-E202-2] ポジ型ダイレクトパターニングプロセスを用いた塗布電極の開発

〇田中 秀平¹、宮川 幹司¹、辻 博史¹、武井 達哉¹、中田 充¹ (1.NHK技研)

キーワード：金属酸化物、パターニングプロセス

リソグラフィを用いずに薄膜を加工する、ダイレクトパターニングプロセスを用いてTFTの塗布型電極を開発した。従来のネガ型のダイレクトパターニング法とは異なる、金属酸化物前駆体溶液のポジ型ダイレクトパターニングプロセスについて報告する。