13:45 〜 14:00
△ [25p-E202-2] ポジ型ダイレクトパターニングプロセスを用いた塗布電極の開発
キーワード:金属酸化物、パターニングプロセス
リソグラフィを用いずに薄膜を加工する、ダイレクトパターニングプロセスを用いてTFTの塗布型電極を開発した。従来のネガ型のダイレクトパターニング法とは異なる、金属酸化物前駆体溶液のポジ型ダイレクトパターニングプロセスについて報告する。
一般セッション(口頭講演)
21 合同セッションK「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」 » 21.1 合同セッションK 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」
13:45 〜 14:00
キーワード:金属酸化物、パターニングプロセス