5:45 PM - 6:00 PM
△ [25p-E203-16] Mechanism of void formation in the nitride layer grown on SiC/Si substrate
Keywords:void, GaN, Si substrate
我々は窒化物半導体成長用の基板として,Si基板表面炭化により作製したSiC/Si基板の利用を提案している。また,窒化物半導体層に発生する内部応力に対しては,SiC/Si界面と成長層/SiC界面近傍に導入するボイドの両方を用いた2段階での緩和を提案しており,この応力緩和効果はラマン分光法により証明されている。本発表では,成長層/SiC界面近傍に形成するボイドの形成メカニズムを調べた。