2022年第69回応用物理学会春季学術講演会

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一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.5 デバイス/配線/集積化技術

[25p-E307-1~15] 13.5 デバイス/配線/集積化技術

2022年3月25日(金) 13:30 〜 17:30 E307 (E307)

百瀬 健(東大)、杉浦 修(千葉工大)

17:15 〜 17:30

[25p-E307-15] アセンブリによるSmart Skin Display用フレキシブル基板貫通配線の形成と評価

〇荒山 俊亮1、煤孫 祐樹2、小田島 輩2、星 匡朗1、木野 久志3、田中 徹2,3、福島 誉史2,3 (1.東北大工、2.東北大院工、3.東北大院医工)

キーワード:フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス、TXV

新しいFHEに必須なヘテロ集積化には,フレキシブル樹脂基板の表裏を接続する貫通配線Through-X Viaを形成する必要がある.本研究では,従来の電解めっきでは煩雑になる長距離貫通配線の形成に対し,微細な銅ピラーのアセンブリとFOWLPを用いてTXVを形成し,電気特性を評価した.その結果PDMS裏面の金属薄膜からPDMSに埋め込まれた2本の貫通配線TXVを介して得られた配線の電流と電圧は線形関係にあり,オーミックな接続が得られていることが分かった.