[25p-E307-1~15] 13.5 デバイス／配線／集積化技術

△ [25p-E307-15] アセンブリによるSmart Skin Display用フレキシブル基板貫通配線の形成と評価

〇荒山 俊亮¹、煤孫 祐樹²、小田島 輩²、星 匡朗¹、木野 久志³、田中 徹^2,3、福島 誉史^2,3 (1.東北大工、2.東北大院工、3.東北大院医工)

キーワード：フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス、TXV

新しいFHEに必須なヘテロ集積化には，フレキシブル樹脂基板の表裏を接続する貫通配線Through-X Viaを形成する必要がある．本研究では，従来の電解めっきでは煩雑になる長距離貫通配線の形成に対し，微細な銅ピラーのアセンブリとFOWLPを用いてTXVを形成し，電気特性を評価した．その結果PDMS裏面の金属薄膜からPDMSに埋め込まれた2本の貫通配線TXVを介して得られた配線の電流と電圧は線形関係にあり，オーミックな接続が得られていることが分かった．