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[25p-P12-2] Dynamic AGE-ing®を用いた4H-SiC基板の加工変質層除去によるIn-grown SF形成の抑制
キーワード:SiC、積層欠陥、Dynamic AGE-ing
4H-SiCのCVDエピタキシャル成長における課題として、成長層に形成されるIn-grown積層欠陥(IGSF)がある。この積層欠陥の形成要因として基板表面に残留した加工変質層に注目した。CMP研磨後のSiC基板上での成長層のIGSF密度は32cm-2であるのに対して、加工変質層を1800℃での昇華エッチングによって除去することにより、抑制可能であること(IGSF≈0cm-2)が示唆された。