[26a-P03-1~15] 8 Plasma Electronics(Poster)

[26a-P03-6] Preparation of the gradient element functional thin films of Fe, Ni, Ti by sputtering deposition method

〇Hiroharu Kawasaki¹, Tamiko Ohshima¹, Yoshihito Yagyu¹, Takeshi Ihara¹, Yuusuke Hibino¹, Takahikoakahiko Satake^1,2, Shin-ichi Aoqui² (1.Nai'l Ins. Tech. Sasebo Col., 2.Sojo Univ.)

Keywords:gradient element functional thin film, powder target, Sputtering deposition

水素脆化効果が高いTiも含めた3種類の粉体ターゲットをもちいて、基板と薄膜の界面ではより密着性がよく、高圧水素に密着する薄膜側では水素脆化防止効果が高いような傾斜機能性薄膜の作製を試みた。結果から、ターゲット粉体中のNiO/SUSおよびTiO₂/SUSの組成比を制御することで、薄膜中のNi/SUS、Ti/SUS組成比は制御できることが示唆された。