2022年第69回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

21 合同セッションK「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」 » 21.1 合同セッションK 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」

[26p-E202-1~14] 21.1 合同セッションK 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」

2022年3月26日(土) 13:00 〜 16:45 E202 (E202)

佐々木 公平(ノベルクリスタルテクノロジー)、大島 祐一(物材機構)

14:45 〜 15:00

[26p-E202-8] Investigation of Conduction Band Offset at n-Si/n-Ga2O3 Heterojunction Fabricated by Surface-Activated Bonding

〇Zhenwei Wang1、Daiki Takatsuki2、Jianbo Liang2、Takahiro Kitada1、Naoteru Shigekawa2、Masataka Higashiwaki1 (1.NICT、2.Osaka City Univ.)

キーワード:gallium oxide, heterojunction, surface-activated bonding

We present the investigation of conduction band offset (ΔEC) at n-Si/n-Ga2O3 heterojunctions fabricated by surface-activated bonding. The energy barrier heights (b) at the Si/Ga2O3 heterointerface for different reverse voltages (Vrev) were analyzed based on current density–voltage characteristics for the measurement temperature range of 23°C–200°C. The b decreased with decreasing Vrev and saturated at around 0.25 eV for Vrev < –9 V. The ΔEC at the heterointerface was estimated to be 0.18 eV from the Vrev dependence of b.