11:15 〜 11:30 [16a-B409-9] パリレン基板の低温直接接合のための加熱条件の検討 〇高桑 聖仁1,2、井ノ上 大嗣2、福田 憲二郎2、横田 知之3、梅津 信二郎1、染谷 隆夫2,3 (1.早大創造理工、2.理研、3.東大工)