一般セッション(口頭講演) | 17 ナノカーボン | 17.3 層状物質 [17a-B414-1~7] 17.3 層状物質 2023年3月17日(金) 09:00 〜 10:45 B414 (2号館) 毛利 真一郎(立命館大)
一般セッション(口頭講演) | 21 合同セッションK「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」 | 21.1 合同セッションK 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」 [15a-E102-1~10] 21.1 合同セッションK 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」 2023年3月15日(水) 09:15 〜 12:00 E102 (12号館) 杉山 睦(東理大)、阿部 友紀(鳥取大)
一般セッション(口頭講演) | 21 合同セッションK「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」 | 21.1 合同セッションK 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」 [15p-E102-1~17] 21.1 合同セッションK 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」 2023年3月15日(水) 13:30 〜 18:15 E102 (12号館) 古田 守(高知工科大)、井手 啓介(東工大)、後藤 健(農工大)
一般セッション(口頭講演) | 21 合同セッションK「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」 | 21.1 合同セッションK 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」 [16a-E102-1~6] 21.1 合同セッションK 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」 2023年3月16日(木) 10:30 〜 12:00 E102 (12号館) 東脇 正高(情通機構)
一般セッション(口頭講演) | 21 合同セッションK「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」 | 21.1 合同セッションK 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」 [16p-E102-1~12] 21.1 合同セッションK 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」 2023年3月16日(木) 13:30 〜 16:45 E102 (12号館) 大島 孝仁(物材機構)、金子 健太郎(立命館大)
一般セッション(口頭講演) | 22 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」 | 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」 [17a-D511-1~9] 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」 2023年3月17日(金) 09:15 〜 11:45 D511 (11号館) 塩見 淳一郎(東大)、太田 裕道(北大)
一般セッション(口頭講演) | 22 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」 | 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」 [17p-D511-1~15] 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」 2023年3月17日(金) 13:15 〜 17:30 D511 (11号館) 中村 芳明(阪大)、野村 政宏(東大)、畑中 大樹(NTT)
一般セッション(口頭講演) | 22 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」 | 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」 [18a-D511-1~10] 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」 2023年3月18日(土) 09:00 〜 11:45 D511 (11号館) 竹内 恒博(豊田工大)、渡邉 孝信(早大)
一般セッション(口頭講演) | 23 合同セッションN「インフォマティクス応用」 | 23.1 合同セッションN「インフォマティクス応用」 [17p-A401-1~15] 23.1 合同セッションN「インフォマティクス応用」 2023年3月17日(金) 13:00 〜 17:15 A401 (6号館) 沓掛 健太朗(理研)、溝口 照康(東大)、冨谷 茂隆(ソニー)
一般セッション(口頭講演) | 23 合同セッションN「インフォマティクス応用」 | 23.1 合同セッションN「インフォマティクス応用」 [18a-A401-1~9] 23.1 合同セッションN「インフォマティクス応用」 2023年3月18日(土) 09:00 〜 11:30 A401 (6号館) 永村 直佳(物材機構)、小野 寛太(阪大)