[15p-A502-1~18] 3.14 シリコンフォトニクス・集積フォトニクス（旧3.15）

[15p-A502-13] チップ接合による多機能デバイスのハイブリット集積の検討

〇高橋 巧¹ (1.早稲田大学　基幹理工学部　電子物理システム学科)

キーワード：集積技術、チップボンディング

シリコンフォトニクスはデータセンタ用超高速光トランシーバとしてすでに実用化されている。今後は複数の異種光デバイスの高効率ハイブリッド集積化が重要と考えられる。その点で、我々は任意の光デバイスをSOI（siliconon insulator）基板上シリコン導波路プラットフォームの任意の位置に逐次的に集積可能な3次元位置制御によるチップ接合技術を考案し検討している。 ここでは本チップ接合技術の基礎検討結果について報告する。