[15p-A502-1~18] 3.14 シリコンフォトニクス・集積フォトニクス（旧3.15）

[15p-A502-14] SOI 基板の深掘り加工とチップ接合の検討

〇屈 鼎鉞¹、高橋 巧¹、松島 裕一¹、石川 浩¹、宇高 勝之¹ (1.早大理工)

キーワード：チップ接合、SOI、エッチング