[16a-B409-1~9] 12.3 Functional Materials and Novel Devices

[16a-B409-9] Evaluation of the heating condition for the parylene low-temperature direct bonding

〇Masahito Takakuwa^1,2, Daishi Inoue², Kenjiro Fukuda², Tomoyuki Yokota³, Shinjiro Umezu¹, Takao Someya^2,3 (1.Waseda Univ., 2.RIKEN, 3.Univ. of Tokyo)

Keywords:Parylene, Flexible electronics, Bonding

フレキシブルエレクトロニクス同士を接合し集積化する事で、更なる高機能化や実用化が期待される。しかし、フレキシブルエレクトロニクスの薄膜基板として使用されるパリレンを直接接合するには、有機半導体材料の耐熱温度を越える高温処理が必要であった。本研究では水の可塑剤効果を利用し、プラズマ処理とスチーム処理により100℃未満でのパリレン基板の直接接合に成功した。更にその加熱処理の最適化検討を行った。