The 70th JSAP Spring Meeting 2023

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Symposium (Oral)

Symposium » 【Open Symposium】Connection : From BEOL to Tiplet, and to the Future **In corporation with The Japan Institute of Electronics Packaging (JIEP)

[16a-E302-1~6] 【Open Symposium】Connection : From BEOL to Tiplet, and to the Future **In corporation with The Japan Institute of Electronics
Packaging (JIEP)

Thu. Mar 16, 2023 9:00 AM - 12:10 PM E302 (Building No. 12)

Noriaki Matsunaga(Applied Materials Japan), Yasumitsu Orii(Rapidus), Fumihiro Inoue(YNU)

11:10 AM - 11:40 AM

[16a-E302-5] Prospect for Semiconductor Nano-fabrication Technology for 3D Chiplet Integration.

〇Yasuhiro Morikawa1 (1.ULVAC, ATI)

Keywords:3D Chiplet, Semiconductor, Nano-fabrication Technology

我々は現在、チップレット集積回路の持続的なスケーラビリティ実現を目指し、半導体の微細加工技術の積極的な導入に挑戦している。本講演では次世代Bridgeとして配線層に低誘電率ポリマーを導入した"RDL Bridge"の層間絶縁膜に対し、世界で初めてプラズマエッチング技術を用いた微細Via形成を行った結果とその有用性について紹介する。