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[16a-PB02-4] KOHフラックス法による(Pr1–yREy)1–xCaxCoO3膜の組成制御
キーワード:金属絶縁体転移、KOH
(Pr1–yREy)1–xCaxCoO3は温度によって急激に抵抗率が変化する金属–絶縁体(M–I)転移材料であり、その組成比により転移の有無や転移温度が変化する。KOHフラックス法を用いた700℃での(Pr1–yREy)1–xCaxCoO3膜作製では、膜の組成がM–I 転移を示す組成よりRE及びCaの比率が少なくM–I転移しなかった。合成温度を700℃にしたところ膜のCa比率が増加した。