2023年第70回応用物理学会春季学術講演会

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一般セッション(口頭講演)

11 超伝導 » 11.2 薄膜,厚膜,テープ作製プロセスおよび結晶成長

[16p-D221-1~11] 11.2 薄膜,厚膜,テープ作製プロセスおよび結晶成長

2023年3月16日(木) 14:00 〜 17:15 D221 (11号館)

尾崎 壽紀(関西学院大)、一野 祐亮(愛工大)、元木 貴則(青学大)

17:00 〜 17:15

[16p-D221-11] RE123薄膜に対するAgコートと後熱処理による積層欠陥導入

大崎 瑛介1、元木 貴則1、小澤 美弥子1、坂井 秀成1、堀口 佳吾1、中村 新一2、下山 淳一1 (1.青学大理工、2.TEP)

キーワード:超伝導、薄膜、REBCO

RE123の類縁物質であるRE247やRE124 は、酸素不定比性が無いCuO二重鎖を有する。我々の最近の研究で、Y123薄膜を含水蒸気酸素雰囲気中、500°C以下の低温でアニールすることにより、CuO二重鎖に類似した構造の積層欠陥が生成し、その濃度は水蒸気分圧、温度、熱処理時間の関数として制御できることを見出している。一方、これまでの研究でY123薄膜に対しAgコート後のアニールが積層欠陥導入に有効であることもわかっている。そこで本研究では、Ag層の厚さやアニール温度と積層欠陥導入量の関係を系統的に調べた。