2023年第70回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

21 合同セッションK「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」 » 21.1 合同セッションK 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」

[16p-E102-1~12] 21.1 合同セッションK 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」

2023年3月16日(木) 13:30 〜 16:45 E102 (12号館)

大島 孝仁(物材機構)、金子 健太郎(立命館大)

16:00 〜 16:15

[16p-E102-10] (001)面β-Ga2O3基板に対する異方性HClガスエッチング

大島 孝仁1、大島 祐一1 (1.物材研)

キーワード:酸化ガリウム、エッチング

本研究では, (001)面基板に対して, HClガスを用いた異方性エッチングを行い, 加工方法としての可能性を検証した.