2023年第70回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

21 合同セッションK「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」 » 21.1 合同セッションK 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」

[16p-E102-1~12] 21.1 合同セッションK 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」

2023年3月16日(木) 13:30 〜 16:45 E102 (12号館)

大島 孝仁(物材機構)、金子 健太郎(立命館大)

14:15 〜 14:30

[16p-E102-4] 垂直ブリッジマン法で育成したβ-Ga2O3の線状ボイドの評価

〇(M1)小林 由登1、干川 圭吾1、太子 敏則1 (1.信州大工)

キーワード:酸化ガリウム、酸化物、半導体

EFG法で育成されたβ-Ga2O3には直線状の空洞欠陥が存在し、リークの原因になると言われる。一方私たちは垂直ブリッジマン法のβ-Ga2O3単結晶育成を行いて線状ボイドの存在を明らかにした。リン酸によってエッチングを行った際[010]方向に伸びる線状ボイドが観察されたが、EFG法によるものより同じエッチング時間でもエッチピットが小さいことからVB法の線状ボイドのサイズが小さいことが示唆された。