[16p-PA03-1~6] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

[16p-PA03-4] センサ応用に向けたPOF表面のドライエッチング技術の検討

〇中島 遼¹、中西 拓登¹、李 ひよん²、水野 洋輔³、山根 大輔¹ (1.立命館大、2.芝浦工大、3.横浜国大)

キーワード：プラスチック光ファイバ、ドライエッチング、反応性イオンエッチング

本論文では、全フッ素化プラスチック光ファイバ（PF-POF: Per-Fluorinated Plastic Optical Fibers）表面の微細加工技術を実現しセンサ応用するために、RIE（Reactive Ion Etching）を用いたPC（Polycarbonate）補強層のドライエッチング技術について検討した。本実験ではPF-POFのPC補強層の一部除去を目指した。実験結果から酸素プラズマを利用したRIEを用いることでPF-POFのPC補強層のドライエッチングは可能であり、センサ応用に向けたPF-POF表面の微細加工技術の実現見通しを得た。