The 70th JSAP Spring Meeting 2023

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Oral presentation

13 Semiconductors » 13.7 Compound and power devices, process technology and characterization

[17p-A301-1~18] 13.7 Compound and power devices, process technology and characterization

Fri. Mar 17, 2023 1:00 PM - 6:00 PM A301 (Building No. 6)

Masashi Kato(Nagoya Inst. of Tech.)

4:45 PM - 5:00 PM

[17p-A301-14] Electron mobility enhancement in n-GaN under Ohmic-metal

kazuya Uryu1,2, Yuchen Deng1, Son Phuong Le3, Toshi-kazu Suzuki1 (1.JAIST, 2.ATL, 3.Linkoping Univ.)

Keywords:GaN, Ohmic contact, multi-probe Hall measurement

我々は, 多端子ホール素子を用いてオーミック金属下半導体のシート抵抗, シートキャリア密度, 移動度を評価する手法を提案した. 本報告ではオーミック金属下n-GaN に多端子ホール測定を適用し, 電気的特性を評価した. その結果, オーミック金属下においてシート電子密度・移動度がともに増加していることがわかった. さらに, この電子移動度向上は分極ドーピングにより説明できることを示す.