2023年第70回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

22 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」 » 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

[17p-D511-1~15] 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

2023年3月17日(金) 13:15 〜 17:30 D511 (11号館)

中村 芳明(阪大)、野村 政宏(東大)、畑中 大樹(NTT)

14:45 〜 15:00

[17p-D511-6] 低熱伝導性MSiN(M=遷移金属元素)窒化物薄膜の開発

安達 真樹1、藤田 利晃1 (1.三菱マテリアル)

キーワード:熱伝導、窒化物、TDTR法

TDTR法(時間領域サーモリフレクタンス法)を用いて、低熱伝導性窒化物スパッタ薄膜の開発を進めた。遷移金属窒化物MN(M=遷移金属元素)にSiが添加されたMSiNスパッタ膜は、緻密なナノ結晶組織を有し、格子熱伝導率が著しく低減される。MSiN(M=Cr,Mn,W,Mo)半導体、MSiN(M=Ta,Hf)絶縁体において、1.5W/mK未満の極めて低い熱伝導率を見出した。