2023年第70回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

22 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」 » 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

[17p-D511-1~15] 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

2023年3月17日(金) 13:15 〜 17:30 D511 (11号館)

中村 芳明(阪大)、野村 政宏(東大)、畑中 大樹(NTT)

15:15 〜 15:30

[17p-D511-8] カルコゲンー窒素原子間接触により形成された2次元分子ネットワークの熱輸送特性

久保 夏葵1、竹原 陵介1、劉 芽久哉2、庄子 良晃1、森川 淳子1、鈴木 孝紀3、福島 孝典1 (1.東工大、2.産総研、3.北大)

キーワード:熱拡散率、カルコゲン-窒素原子間接触、有機単結晶

BDTA-TCNQ誘導体はカルコゲン(S or Se)−窒素原子間接触により、2次元ネットワーク構造を形成し、その2次元層が積層した結晶構造を有する。本研究では、単結晶を対象に熱拡散率の異方性を評価した。カルコゲン-窒素接触が働く2次元層内の熱拡散率は、ファンデルワールス接触による積層方向より高かった。層内の熱拡散率をカルコゲン種で比較すると大きな差は見られないものの、わずかな接触様式の違いを反映する異方性が見られた。