The 70th JSAP Spring Meeting 2023

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Poster presentation

3 Optics and Photonics » 3.14 Silicon photonics and integrated photonics (formerly 3.15)

[17p-PA05-1~3] 3.14 Silicon photonics and integrated photonics (formerly 3.15)

Fri. Mar 17, 2023 1:30 PM - 3:30 PM PA05 (Poster)

1:30 PM - 3:30 PM

[17p-PA05-3] Coupling efficiency of SiN/Si integration for chip-scale transmitters

Ryo Sugano1, 〇Ryo Otake1, Takasumi Tanabe1 (1.Keio Univ.)

Keywords:Photonic Integrated Circuit

フォトニック集積回路の開発により,低コストで大容量な光通信など様々な応用が期待されている.多波長かつ高繰り返しな光源である光周波数コムのチップスケールでの生成は,超並列光通信を実現することが実証されている.このような応用では,微小光共振器の周波数コム生成にシリコンナイトライド(SiN)が用いられることが多いが,変調にシリコン(Si)が必要とされる.これはシリコンナイトライドが添加できないことに起因する.したがって,機能的な光デバイスを構築しようと思えば,これらの材料の異種混載が不可欠となる.これらの異種材料集積には様々な構造があるが,集積とパッケージングの簡便さからエッジカプラを用いた手法にした.