2023年第70回応用物理学会春季学術講演会

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一般セッション(口頭講演)

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[18p-A401-1~13] 23.1 合同セッションN「インフォマティクス応用」

2023年3月18日(土) 13:00 〜 16:30 A401 (6号館)

岩﨑 悠真(物材機構)、室賀 駿(産総研)

14:45 〜 15:00

[18p-A401-7] 連立微分方程式で記述される半導体プロセスシミュレーションの機械学習

佐藤 陸彌1、〇沓掛 健太朗2,3、原田 俊太1,3、田川 美穂1,3、宇治原 徹1,3 (1.名大院工、2.理研AIP、3.名大未来研)

キーワード:機械学習、半導体プロセス、プロセスシミュレーション

本研究では、教師データに加えて、多くの物理現象が連立微分方程式で記述されるという知見を利用して、機械学習による物理現象の予測精度を向上させることを試みた。物理現象の例として半導体中の不純物拡散反応を取り上げ、数値解法でデータを作成した。