地盤改良(1)

[III-207] シリカ微粒子注入工法における粒子粉砕に関する研究

〇永尾 浩一¹、末政 直晃²、馬上 拓也²、田代 怜²、佐々木 隆光³ (1.佐藤工業株式会社、2.東京都市大学、3.強化土エンジニヤリング株式会社)

キーワード：液状化対策、非晶質シリカ、ホワイトカーボン、細粒化

セメント系懸濁型注入材料を地盤内に浸透注入し地盤改良する工法は，高強度と耐久性があるが，微粒子の粒径が対象となる地盤の間隙径に近い場合，目詰まりが発生する問題がある．本研究では，微粒子材料として非セメント系のシリカSiO₂と水酸化カルシウムCa(OH)₂を使用し，地盤の密度増大と固化により強度を高めることを目的としている．使用するシリカ微粒子（ホワイトカーボン）は，平均粒径が20マイクロメータ程度あり，浸透性能を向上させ均質な改良を図るには，微粒子を細粒化する必要がある．そこでシリカ微粒子の高圧粉砕を行い，浸透性能の確認を行った．