新材料・新工法（材料）(3)

[V-106] 3Dプリンティング技術を用いたPC構造体の製作と経過観察

〇鈴木 三馨¹、木ノ村 幸士¹、山本 悠人¹、畑 明仁¹ (1.大成建設)

キーワード：3D プリンティング、トポロジー最適化、軽量化、プレストレス、クリープ

著者らは，トポロジー最適化手法を用いて，3 次元的に断面が変化するアンボンド工法を用いた大型PC 構造体を設計し，構成する多種多様な断面部材を3D プリンティングにより製作・接合した後，プレストレスを導入してPC構造体の成立を実証するプロジェクトを実施した。
　本稿では，別稿にて報告した，コア供試体を対象とする基礎物性試験およびブロック供試体を対象とする部材物性試験の結果から，PC 構造体の製作時に必要となるプレストレス力の設定と，PC 構造体の製作実証によるプレストレス力のモニタリングの結果を報告する。