講演特集：各種粉末の焼結技術および焼結機構の新たな展開

[2-39A] 気孔サイズ分布を考慮した焼結挙動のシミュレーション

*金 炳男¹、鈴木 達¹、森田 孝治¹、吉田 英弘¹、李 継光¹、松原 秀彰² (1. 物質・材料研究機構、2. 東北大学)

キーワード：気孔サイズ分布、緻密化速度、気孔収縮速度、焼結応力