講演特集：粉末製造技術と粉末積層３Ｄ造形の最先端

[1-12(V)] 協会賞受賞記念講演(技術進歩賞）
導電材料用極薄フレーク状銀粉末の開発

〇杉谷 雄史¹、松本 誠一¹、幸松 美知夫¹、西田 元紀² (1.福田金属箔粉工業株式会社、2.株式会社金属積層造形サポートシステム)

キーワード：電子材料、塑性変形