Femtosecond laser cutting of 110-550 &micro;m thickness borosilicate glass in ambient air and water

講演情報

Oral Presentation

Oral Presentations

Session 21: Ultra-short pulse laser processing 3 (Drilling, Cutting)

2023年6月15日(木) 09:20 〜 11:00 Room 1 (2F Meeting Room #3)

Session Chairs:Mizue Mizoshiri(Nagaoka University of Technology, Japan,)

10:40 〜 11:00

Laimis Zubauskas¹, Edgaras Markauskas¹, Gediminas Raciukaitis¹, *Paulius Gecys¹ (1. Center for Physical Sciences and Technology (FTMC) (Lithuania))

キーワード：femtosecond laser, glass, water assisted , Flexural strength , surface chipping

C000115

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