[1] 接合信頼性

[1-3] 有機エレクトロニクス用印刷Ag配線の合掌曲げ疲労評価

一般講演

^○田中裕大¹, 小金丸正明¹, 神谷庄司², 宍戸信之³, 関根智仁⁴, 三成剛生⁵, 池田徹¹, 時任静士⁴ (1.鹿児島大学, 2.名古屋工業大学, 3.近畿大学, 4.山形大学, 5.物質・材料研究機構)

キーワード：有機エレクトロニクス、曲げ疲労、Ag配線、レジスタンス、コンダクタンス、き裂