[11] ナノ・マイクロマテリアル

[11-51] 無加圧プロセスによる銀焼結型ダイアタッチ材の開発とその評価

一般講演

^○三並淳一郎, 奥田真利, 加藤諒, 橋立優, 森崇充, 櫻井哲郎, 福井太郎 (株式会社 大阪ソーダ)

キーワード：無加圧接合、銀焼結