[12] 実装基板

[12-60] Co 触媒を利用したボイドフリー最終表面処理プロセスの接合信頼性評価

一般講演

^○瀬戸寛生, 河﨑佳奈, 橋爪佳, 田中克幸 (奥野製薬工業株式会社)

キーワード：無電解Pd/Auめっき、Co触媒、ボイドフリー、はんだ接合、ワイヤーボンディング