[15] 接合プロセス・接合特性２

[15-70] 超音波接合された Cu 複線ワイヤの 熱サイクル試験による微細組織変化

一般講演

^○駒井芹哉¹, 岩本知広¹, 佐藤成男¹, 堀内涼太郎¹, 高尾洋史², 橋本陽一², 濱田賢祐³ (1.茨城大学大学院理工学研究科, 2.I-PEX 株式会社, 3.超音波工業株式会社.)

キーワード：超音波接合、銅ワイヤ、微細構造、熱サイクル試験、複線、EBSD、KAM