[16] ソルダリング１

[16-75] Improved Robustness of Solder Printing for High Density Mounting

一般講演

^○Masataka TAKEISHI (㈱ケーヒン（現日立 Astemo㈱）)

Keywords:ECU、高密度実装、はんだ印刷、粘度、チキソトロピー、ダイラタンシー、メタルマスクテンション