[16] ソルダリング１

[16-75] 高密度実装におけるはんだ印刷のロバスト性向上

一般講演

^○武石正敬 (㈱ケーヒン（現日立 Astemo㈱）)

キーワード：ECU、高密度実装、はんだ印刷、粘度、チキソトロピー、ダイラタンシー、メタルマスクテンション